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    本發明提供一種簡便地選定適合黏著片材之分隔片之方法。本發明之選定方法包括：將至少形成黏著劑層之材料於熔融之狀態下與分隔片貼合而獲得至少具有黏著劑層與分隔片之黏著片材的步驟；自獲得之黏著片材剝離該分隔片並將該黏著片材之黏著劑層與評價用分隔片貼合而製作評價用黏著片材的步驟；及以一對緩衝材及一對加壓板夾持該評價用黏著片材，於加壓板面溫度140℃、壓力5 MPa下保持1分鐘之後，藉由剝離速度為300 mm/分鐘下之180°剝離試驗對評價用分隔片之剝離力進行評價的步驟。
    公开号:TW201305547A
    申请号:TW101121209
    申请日:2012-06-13
    公开日:2013-02-01
    发明作者:Katsutoshi Kamei；Shinsuke Ikishima；Takashi Habu；Fumiteru Asai
    申请人:Nitto Denko Corp；
    IPC主号:C09J7-00
    专利说明:
    分隔片之選定方法及使用由該選定方法選定之分隔片之黏著片材
    本發明係關於一種分隔片之選定方法及使用由該選定方法選定之分隔片之黏著片材。
    作為具有黏著劑層及基材層之黏著片材之製造方法，已知有因生產效率及成本性優異故而將構成基材層之材料與構成黏著劑層之材料共擠壓的成形方法(例如專利文獻1)。又，黏著片材通常以與黏著劑層接觸之方式而配置有分隔片作為至使用為止之保護材。於此種黏著片材中，可於藉由共擠壓而使黏著片材成形之情形時，抑制異物混入黏著劑層與分隔片之間，且獲得黏著劑層與分隔片接觸之面較為平滑之黏著片材，因此，研究將經共擠壓之黏著劑層形成材料於熔融之狀態下與分隔片貼合之方法。然而，以此種方式獲得之黏著片材於大多情況下，分隔片之剝離較為困難，黏著片材之處理性降低。又，針對此種問題，若使用輕剝離之分隔片，則處理性提高，但大多情況下，黏著片材之保管時黏著劑層之黏著力降低。如此，難以同時實現黏著片材之良好之處理性與適度之黏著力。
    黏著片材中使用之分隔片係根據剝離劑之種類或其剝離力等而適當選定所需之分隔片。然而，如上所述，於與熔融之黏著劑層形成材料貼合之情形時，存在於獲得之黏著片材中分隔片本來之能力並未發揮之情形。因此，以熔融共擠壓成形所製造之黏著片材中使用之分隔片必需首先選擇候補之分隔片，並於實際製造黏著片材後研究分隔片之適合度。因此，於每次變更黏著片材之構成時，必需製作黏著片材並研究分隔片之適合度，故而並不容易選定適當之分隔片。 先前技術文獻專利文獻
    專利文獻1：日本專利特開2009-275209號公報
    本發明係為解決上述先前之課題而完成者，其目的在於提供一種可簡便地選定適於至少具有黏著劑層之黏著片材之分隔片的方法。
    本發明之分隔片之選定方法包括：將至少形成黏著劑層之材料於熔融之狀態下與分隔片貼合而獲得至少具有黏著劑層與分隔片之黏著片材的步驟；自獲得之黏著片材剝離該分隔片並將該黏著片材之黏著劑層與評價用分隔片貼合而製作評價用黏著片材的步驟；及以一對緩衝材與一對加壓板夾持該評價用黏著片材，於加壓板面溫度140℃、壓力5 MPa下保持1分鐘之後，藉由剝離速度為300 mm/分鐘下之180°剝離試驗對評價用分隔片之剝離力進行評價的步驟。
    於較佳之實施形態中，選定於上述評價步驟中所測定之剝離力為2.0 N/50 mm以下之分隔片。
    於較佳之實施形態中，上述黏著片材之黏著劑層包含聚烯烴系樹脂。
    於較佳之實施形態中，上述聚烯烴系樹脂包含使用茂金屬觸媒而聚合之非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物。
    於本發明之另一實施形態中，提供一種黏著片材。該黏著片材包含：基材層、黏著劑層、及由上述選定方法選定之分隔片。
    根據本發明，可簡便地選定適合黏著片材之分隔片。
    本發明之分隔片之選定方法係選定適合黏著片材之分隔片之方法。根據本發明之方法，可簡便地選擇適合藉由將至少形成黏著劑層之材料於熔融之狀態下與分隔片貼合而獲得之黏著片材的分隔片。本發明之分隔片之選定方法包括：將至少形成黏著劑層之材料於熔融之狀態下與分隔片貼合而獲得至少具有黏著劑層與分隔片之黏著片材的步驟；自獲得之黏著片材剝離該分隔片並將該黏著片材之黏著劑層與評價用分隔片貼合而製作評價用黏著片材的步驟；及以一對緩衝材及一對加壓板夾持該評價用黏著片材，於加壓板面溫度140℃、壓力5 MPa下保持1分鐘之後，藉由剝離速度為300 mm/分鐘下之180°剝離試驗而對評價用分隔片之剝離力進行評價的步驟。根據本發明之選定方法，可藉由對分隔片之剝離力進行評價而簡便地選定適合黏著片材之分隔片。 A.獲得至少具有黏著劑層與分隔片之黏著片材之步驟
    本發明之選定方法包括將至少形成黏著劑層之材料於熔融之狀態下與分隔片貼合而獲得至少具有黏著劑層與分隔片之黏著片材的步驟。該黏著片材典型情況下依序具有基材層、黏著劑層及分隔片。
    作為使上述黏著片材成形之方法，並無特別限制，包括將至少形成黏著劑層之材料於熔融之狀態下與分隔片貼合之步驟即可。上述成形方法例如包括：將形成黏著劑層之材料及形成基材層之材料於熔融後擠壓而獲得黏著劑層與基材層之積層體的步驟；及於至少形成黏著劑層之材料於熔融之狀態下將該積層體之黏著劑層與分隔片貼合而獲得黏著片材的步驟。
    於獲得上述黏著劑層與基材層之積層體之步驟中，該積層體例如可藉由對連結於模具之至少兩台擠壓機中之一台供給形成黏著劑層之材料，對另一台供給形成基材層之材料，並於熔融後擠壓而獲得。使上述黏著片材成形時之條件(例如模具溫度)可根據構成該黏著片材之各層之材料而適當設定。例如，模具溫度可設定為黏著片材之各層之形成材料成為熔融狀態之溫度。於一實施形態中，模具溫度可設定為160℃~220℃。
    將上述積層體與分隔片貼合之步驟具體而言，可藉由如下方式而進行：於獲得上述積層體之步驟中，於形成經擠壓之積層體之至少該黏著劑層的材料於熔融之狀態下使該積層體之黏著劑層與分隔片接觸，並利用接觸輥成形法進行拉取。使形成上述黏著劑層之材料與分隔片接觸時之條件(例如，使構成黏著劑層之材料與分隔片接觸之溫度及接觸壓力)可根據構成黏著片材之各層之材料而適當設定。例如，使構成黏著劑層之材料與分隔片接觸之溫度可設定為維持至少形成黏著劑層之材料熔融之狀態的溫度。於一實施形態中，使構成黏著劑層之材料與分隔片接觸之溫度可設定為120℃~200℃。
    作為該步驟中使用之分隔片(以下亦稱為製造用分隔片)，可使用任意適當之分隔片。例如，於該技術領域中，可使用通用之分隔片作為黏著片材之分隔片。具體而言，可列舉：三菱樹脂製造之商品名MRF-38、Higashiyama Film公司製造之商品名HY-S06等。 B.評價用黏著片材之製作步驟
    本發明之選定方法中之評價步驟中使用的評價用黏著片材係以如下方式而獲得。首先，自藉由上述A項之方法而獲得之黏著片材剝離分隔片。該分隔片之剝離可藉由任意適當之機構而進行，可使用任意適當之剝離機進行剝離，亦可以手進行剝離。
    繼而，將剝離了分隔片之黏著片材之黏著劑層與作為選定之對象之評價用分隔片貼合。由於在下述剝離力之評價步驟中進行加壓，故而於評價用黏著片材之製作步驟中，無需將該黏著片材與該評價用分隔片牢固地貼合，貼合至維持該黏著片材與該評價用分隔片之積層狀態之程度即可。 C.評價用分隔片之剝離力評價步驟
    上述評價用分隔片之剝離力評價步驟係以如下方式進行。將上述B步驟中獲得之評價用黏著片材以一對緩衝材夾持後，進而以一對加壓板夾持，於加壓板面溫度140℃、壓力5 MPa下保持1分鐘，進行加壓。關於黏著片材中使用之分隔片，若加壓板面溫度超過140℃，則存在分隔片與黏著劑層之剝離急遽變得困難之傾向。因此，可藉由將加壓板面溫度設為140℃而進行評價用黏著片材之加壓，並對加壓後之黏著片材中之評價用分隔片之剝離力進行評價，而選定合適之分隔片作為黏著片材之分隔片。再者，本發明之剝離力評價試驗中之加壓板面溫度係指加壓板表面之溫度。
    於上述加壓中，為了防止對黏著片材施加過度之壓力，而於評價用黏著片材與加壓板之間配置有緩衝材。作為該緩衝材，可使用可用於熱壓之任意適當之緩衝材。作為緩衝材，例如可列舉：橡膠、耐熱性彈性體、以黏合劑結合有機或無機纖維者、不織布、橡膠與不織布之積層體等。加壓中使用之緩衝材只要選擇使用可使施加於評價用黏著片材之壓力成為適當之壓力的適當之緩衝材即可。例如，可藉由調整緩衝材之構成材料、尺寸(面積)而調整對評價用黏著片材施加之壓力。更具體而言，針對尺寸為150 mm×200 mm之分隔片，可使用面積為130 mm×160 mm之橡膠板。
    又，為了防止於加壓時緩衝材及評價用黏著片材之黏連，亦可於緩衝材與評價用黏著片材之間各配置樹脂片材，進行加壓。該樹脂片材只要為可用作分隔片之樹脂片材即可，可使用任意適當之片材，例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂片材、聚醯亞胺系樹脂膜等。該樹脂片材之厚度通常為38 μm~75 μm。
    評價用黏著片材之加壓可使用可設定上述加壓板面溫度及壓力之任意適當之機構而進行。例如，可使用市售之加壓機而進行，具體而言，可列舉東洋精機公司製造之MINI TEST PRESS-10等。
    將加壓後之評價用黏著片材放置至變成室溫為止，進行評價用分隔片之剝離試驗。該剝離試驗係藉由於剝離速度300 mm/分鐘、剝離角度180°下剝離評價用分隔片而進行。
    可根據藉由上述剝離試驗測定之剝離力並視分隔片所要求之特性，而選擇所需之分隔片。例如，於需要處理性優異且保持適度之黏著力之分隔片之情形時，可較佳地使用上述剝離試驗中測定之剝離力為2.0 N/50 mm以下之分隔片。又，於需要黏著劑層與分隔片之密接性更高之分隔片之情形時，使用上述剝離試驗中測定之剝離力超過2.0 N/50 mm之分隔片即可。就於市售之膠帶貼附裝置(例如，日東精機公司製造之背面研磨用保護膠帶貼附裝置，商品名DR3000III等)中之操作方面而言，以上述剝離試驗中測定之剝離力2.0 N/50 mm為基準，可選擇所需之分隔片。再者，於需要處理性更高之分隔片之情形時，使用上述剝離試驗中測定之剝離力更小之分隔片即可。 D.黏著片材
    本發明使用之黏著片材典型情況下包含基材層、黏著劑層及分隔片。又，該黏著片材亦可視需要包含任意適當之其他層。作為該其他層，例如可列舉賦予耐熱性之表面層。
    黏著片材之厚度(除分隔片之厚度以外)較佳為90 μm~285 μm、更佳為105 μm~225 μm、進而較佳為130 μm~210 μm。 D-1.分隔片
    上述分隔片係藉由本發明之分隔片之選定方法而選定者。分隔片通常具有基材層及剝離劑層。該基材層及剝離劑層可以任意適當之材料構成。該分隔片較佳為於本發明之選定方法中經評價之分隔片之剝離力為2.0 N/50 mm以下、更佳為0.05 N/50 mm~2.0 N/50 mm、進而較佳為0.05 N/50 mm~1.8 N/50 mm。藉由使用此種分隔片，而獲得具有優異之處理性且保持適度之黏著力的黏著片材。又，於形成分隔片更不易自黏著劑層剝離之黏著片材之情形時，使用於本發明之選定方法中經評價之剝離力超過2.0 N/50 mm之分隔片即可。
    分隔片之厚度並無特別限制，可設定為任意適當之厚度。分隔片之厚度例如可設定為25 μm~250 μm。 D-2.黏著劑層
    上述黏著劑層係藉由任意適當之黏著劑而構成，例如可列舉包含聚烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂等熱塑性樹脂之黏著劑等。該黏著劑層較佳為包含聚烯烴系樹脂，具體而言，可列舉：低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、低結晶聚丙烯、非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物、離子聚合物樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯-馬來酸酐共聚物、乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物等乙烯共聚物或聚烯烴改性聚合物等。該黏著劑層更佳為包含非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物。藉由使用此種黏著劑層，而可獲得對被接著體之污染較少、同時實現黏著力與剝離性、且可藉由共擠壓成形而製造之黏著片材。進而，若為此種黏著劑層，則可藉由與基材層之共擠壓成形而製造黏著片材，且可以較少之步驟數且不使用有機溶劑而獲得黏著片材。再者，於本說明書中，「非晶質」係指不具有如結晶質般明確之熔點之性質。
    上述非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物較佳為可藉由使用茂金屬觸媒使丙烯與1-丁烯聚合而獲得。更詳細而言，非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物例如可藉由進行使用茂金屬觸媒使丙烯與1-丁烯聚合之聚合步驟並於該聚合步驟後進行殘留觸媒去除步驟、異物去除步驟等後處理步驟而獲得。非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物係經過此種步驟而以例如粉末狀、顆粒狀等形狀而獲得。作為茂金屬觸媒，例如可列舉：包含茂金屬化合物與鋁氧烷之茂金屬均勻混合觸媒、於微粒子狀之載體上擔載有茂金屬化合物之茂金屬擔載型觸媒等。使用茂金屬觸媒聚合之非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物顯示狹窄之分子量分佈。
    上述非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物中來自丙烯之構成單元之含有比例較佳為80莫耳%~99莫耳%、更佳為85莫耳%~99莫耳%、進而較佳為90莫耳%~99莫耳%。
    上述非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物中來自1-丁烯之構成單元之含有比例較佳為1莫耳%~15莫耳%、更佳為1莫耳%~10莫耳%。若為此種範圍，則可獲得韌性與柔軟性之平衡優異之黏著片材。
    上述非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物可為嵌段共聚物，亦可為無規共聚物。
    上述非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物亦可於無損本發明之效果之範圍內進而包含來自其他單體之構成單元。作為其他單體，例如可列舉：乙烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯等α-烯烴等。
    上述黏著劑層亦可於無損本發明之效果之範圍內進而包含其他成分。作為該其他成分，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、耐熱穩定劑、抗靜電劑等。其他成分之種類及使用量可根據目的而適當地進行選擇。
    黏著劑層之厚度較佳為20 μm~100 μm，更佳為30 μm~65 μm。 D-3.基材層
    上述基材層可使用任意適當之材料而構成，例如可列舉：聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸丁二酯等)、聚烯烴(聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、聚乙烯醇、聚二氯亞乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚醯胺、聚醯亞胺、纖維素類、氟系樹脂、聚醚、聚苯乙烯系樹脂(聚苯乙烯等)、聚碳酸酯、聚醚碸等。較佳為上述基材層包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
    上述基材層亦可於無損本發明之效果之範圍內進而包含其他成分。作為該其他成分，例如可使用與上文中說明之黏著劑層中可包含之其他成分同樣之成分。
    基材層之厚度較佳為30 μm~185 μm，更佳為65 μm~175 μm。 D-4.其他層
    作為本發明之黏著片材中包含之其他層，例如可列舉可對黏著片材賦予耐熱性之表面層。該表面層可使用具有耐熱性之任意適當之樹脂，較佳為包含聚丙烯系樹脂。上述聚丙烯系樹脂較佳為藉由使用有茂金屬觸媒之聚合而獲得。更詳細而言，聚丙烯系樹脂例如可藉由進行使用茂金屬觸媒使包含丙烯之單體組合物聚合之聚合步驟並於該聚合步驟後進行殘留觸媒去除步驟、異物去除步驟等後處理步驟而獲得。聚丙烯系樹脂係經過此種步驟而以例如粉末狀、顆粒狀等形狀而獲得。作為茂金屬觸媒，例如可列舉上文中例示者。
    上述聚丙烯系樹脂亦可使用市售品。作為市售品之聚丙烯系樹脂之具體例，可列舉Japan Polypropylene股份有限公司製造之商品名「WINTEC(穩特固)」、「WELNEX(維妮舒)」系列等。
    上述表面層亦可於無損本發明之效果之範圍內進而包含其他成分。作為該其他成分，可列舉與上文中說明之黏著劑層中可包含之其他成分相同者。其他成分之種類及使用量可根據目的而適當地進行選擇。 實施例
    以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明絲毫不受該等實施例限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下。又，份意指重量份。 (參考例1)試驗用黏著片材之製作
    作為形成可賦予耐熱性之表面層之材料，使用藉由茂金屬觸媒而聚合之聚丙烯系樹脂(Japan Polypropylene公司製造，商品名「WELNEX：RFGV4A」；熔點130℃，軟化點120℃，Mw/Mn=2.9)。
    作為形成基材層之材料，使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(三井Dupont公司製造，商品名「EVAFLEX P-1007」)。
    作為形成黏著劑層之材料，使用藉由茂金屬觸媒而聚合之非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物(住友化學公司製造，商品名「TAFTHREN H5002」：來自丙烯之構成單元90莫耳%/來自1-丁烯之構成單元10莫耳%，Mw=230,000，Mw/Mn=1.8)。
    將上述形成表面層之材料100份、上述形成基材層之材料100份及上述形成黏著劑層之材料100份投入各自之擠壓機中，並進行T型模熔融共擠壓(模具溫度：180℃)。藉由接觸輥使製造用分隔片(三菱樹脂公司製造，MRF38，厚度38 μm)貼合(氣隙：150 mm，接觸溫度：165℃)於自模具共擠壓出之表面層/基材層/黏著劑層之積層體之黏著劑層，而獲得表面層(厚度30 μm)/基材層(厚度130 μm)/黏著劑層(厚度45 μm)/分隔片之試驗用黏著片材。再者，表面層、基材層及黏著劑層之厚度係藉由T型模出口之形狀而控制。 [實施例1]適於黏著片材之分隔片之選定 (評價用分隔片1)
    自參考例1中獲得之黏著片材剝離黏著劑層側之分隔片。繼而，於黏著劑層上貼合評價用分隔片1(Higashiyama Film公司製造，HY-S30，厚度38 μm)，而獲得評價用黏著片材。
    使用加壓機(東洋精機公司製造，MINI TEST PRESS-10，板面面積：250 mm×250 mm)加壓所獲得之評價用黏著片材。使用三菱樹脂製造之MRN38作為樹脂片材(分隔片)，並使用橡膠板(厚度：1 mm，130 mm×160 mm)作為緩衝材。評價用黏著片材於依序積層有不鏽鋼板(SUS(Steel Use Stainless，日本不鏽鋼標準)板)/樹脂片材/緩衝材/樹脂片材/評價用黏著片材/樹脂片材/緩衝材/樹脂片材/不鏽鋼板後，以加壓板夾持，並於加壓板面溫度140℃、加壓壓力5 MPa下保持1分鐘。繼而，將黏著片材放置至室溫為止，測定黏著片材之評價用分隔片之剝離力(剝離速度：300 mm/分鐘，剝離角度：180°)。將測定之剝離力示於表1。 (評價用分隔片2)
    除使用評價用分隔片2(Higashiyama Film公司製造，HY-TS11，厚度75 μm)代替評價用分隔片1以外，與評價用分隔片1同樣地測定評價用分隔片之剝離力。將測定之剝離力示於表1。 (評價用分隔片3)
    除使用評價用分隔片3(Higashiyama Film公司製造，HY-TS15，厚度75 μm)代替評價用分隔片1以外，與評價用分隔片1同樣地測定評價用分隔片之剝離力。將測定之剝離力示於表1。 (評價用分隔片4)
    除使用評價用分隔片4(三菱樹脂公司製造，MRE38，厚度38 μm)代替評價用分隔片1以外，與評價用分隔片1同樣地測定評價用分隔片之剝離力。將測定之剝離力示於表1。 (評價用分隔片5)
    除使用評價用分隔片5(三菱樹脂公司製造，MRN38，厚度38 μm)代替評價用分隔片1以外，與評價用分隔片1同樣地測定評價用分隔片之剝離力。將測定之剝離力示於表1。 (評價用分隔片6)
    除使用評價用分隔片6(三菱樹脂公司製造，MRF38，厚度38 μm)代替評價用分隔片1以外，與評價用分隔片1同樣地測定評價用分隔片之剝離力。將測定之剝離力示於表1。 (評價用分隔片7)
    除使用評價用分隔片7(Higashiyama Film公司製造，HY-S10，厚度75 μm)代替評價用分隔片1以外，與評價用分隔片1同樣地測定評價用分隔片之剝離力。將測定之剝離力示於表1。 (評價用分隔片8)
    除使用評價用分隔片8(Higashiyama Film公司製造，HY-S06，厚度75 μm)代替評價用分隔片1以外，與評價用分隔片1同樣地測定評價用分隔片之剝離力。將測定之剝離力示於表1。 (評價用分隔片9)
    除使用評價用分隔片9(Higashiyama Film公司製造，HY-TS05G，厚度75 μm)代替評價用分隔片1以外，與評價用分隔片1同樣地測定評價用分隔片之剝離力。將測定之剝離力示於表1。 (評價用分隔片10)
    除使用評價用分隔片10(Higashiyama Film公司製造，HY-US20，厚度75 μm)代替評價用分隔片1以外，與評價用分隔片1同樣地測定評價用分隔片之剝離力。將測定之剝離力示於表1。
    [實施例2]使用選定之分隔片之黏著片材之評價
    除使用評價用分隔片1~10以外，與參考例1同樣地獲得黏著片材1~10。將獲得之黏著片材1~10供於以下之評價中。將結果示於表2。 [評價] (1)分隔片之剝離力
    測定獲得之黏著片材中之分隔片之剝離力(剝離速度：300 mm/min，剝離角度：180°)。 (2)黏著劑層之黏著力
    將獲得之黏著片材於50℃下老化2天後，剝離貼合於黏著劑層上之分隔片，藉由按照JIS Z 0237(2000)之方法(貼合條件：2 kg輥往返一次，剝離速度：300 mm/min，剝離角度180°)測定該黏著劑層對於4吋半導體晶圓之鏡面(矽製造)之黏著力。若測定之值為0.005 N/20 mm以上，則作為黏著片材而具有充分之黏著力。
    使用實施例1中測定之分隔片之剝離力為2.0 N/50 mm以下之分隔片1~5的黏著片材1~5中，分隔片之剝離容易且適度地維持黏著劑層之黏著力。又，使用實施例1中測定之分隔片之剝離力超過2.0 N/50 mm之分隔片6~10的黏著片材6~10中，與分隔片1~5相比用於剝離分隔片所需之力較大。 產業上之可利用性
    本發明之分隔片之選定方法例如可較佳地用於黏著片材中使用之分隔片之選定。
    权利要求:
    Claims (5)
    [1] 一種分隔片之選定方法，其包括：將至少形成黏著劑層之材料於熔融之狀態下與分隔片貼合，而獲得至少具有黏著劑層與分隔片之黏著片材的步驟；自獲得之黏著片材剝離該分隔片，並將該黏著片材之黏著劑層與評價用分隔片貼合而製作評價用黏著片材的步驟；及以一對緩衝材及一對加壓板夾持該評價用黏著片材，於加壓板面溫度140℃、壓力5 MPa下保持1分鐘之後，藉由剝離速度為300 mm/分鐘下之180°剝離試驗對評價用分隔片之剝離力進行評價的步驟。
    [2] 如請求項1之分隔片之選定方法，其係選定於上述評價步驟中測定之剝離力為2.0 N/50 mm以下之分隔片。
    [3] 如請求項1之分隔片之選定方法，其中上述黏著片材之黏著劑層包含聚烯烴系樹脂。
    [4] 如請求項3之分隔片之選定方法，其中上述聚烯烴系樹脂包含使用茂金屬觸媒聚合之非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物。
    [5] 一種黏著片材，其包含：基材層、黏著劑層、及藉由如請求項1之選定方法而選定之分隔片。
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